*基于TGIC-Free聚酯粉末 
 
 
 
					為什么要測(cè)量未固化的粉末厚度?  | 
		
                            產(chǎn)品詳情
                        
                        
            簡(jiǎn)單介紹:
        
        
            美國(guó)DeFelsko公司非接觸粉末測(cè)厚儀PosiTestPC,采用非接觸超聲波原理,可以在涂裝工件未固化時(shí)測(cè)量粉末厚度,所測(cè)讀數(shù)為固化后的干膜厚度。
配合PosiTector6000和PowderComb濕膜梳使用。
非接觸粉末測(cè)厚儀PosiTestPC符合ASTM D7378標(biāo)準(zhǔn)。
        
    
            詳情介紹:
        
        
    
